QUICK EA-H15 红外型BGA返修系统

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未标题-2.png 特 点

● IR红外回流焊系统

  红外温度传感器直接检测BGA温度,实现真正闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。

● PL精密对位贴放系统

  采用可见双色光视觉对位,锡球与焊盘的重合对位科学精准,操控简单,贴放自如。

● RPC回流焊监控摄像仪

  可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。

● BGASOFT操控软件

  连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。

● CONTROL BOX操控键盘

  多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。


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