QUICK EA-L20 激光型BGA返修系统

首页 > 产品与解决方案 > 智能小设备 > BGA返修系统
http://www.quick-global.com/uploadfiles/211.149.195.244/webid1444/source_water/202001/157829686765.jpg
QUICK EA-L20 激光型BGA返修系统
QUICK EA-L20 激光型BGA返修系统
QUICK EA-L20 激光型BGA返修系统


未标题-2.png 简 介

激光BGA返修系统引用激光加热方式;其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面,表面热量集聚通过热传导向内部扩散;通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使锡球和焊点达到熔点后熔化,从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。


未标题-2.png 特 点

1.精细焊接,焊点光亮美观。

2.焊接速度快,热变形小,只加热返修元件表面,对周边影响小,密集焊接首选。

3.热量充沛、回流曲线控制精准。

4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。

5.21.5英寸触摸屏,高精度触摸笔绘制加热图形。

立即咨询

*
*
*
*
* 

其他产品