QUICK EA-A20 热风型BGA返修系统

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未标题-2.png 特 点

1.自动化程度高,一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放,操作得心应手。

2.采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生大风量恒温热风。无须外接气源,应用灵活。

3. 7段式温区控制,对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对,保障拆焊的成功率。

4.良好的一体化设计,加热系统与对位系统有机结合。

5.采用高清光学色差棱镜对位系统,精准清晰。

6.强力横流风扇,风速可调,按工艺要求致冷下加热区和PCB。

7.QUICKSOFT操作界面,不仅有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能,对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。

8.快速风嘴转接机构,配有多款合金热风罩,更换简单快捷。

9.适用:台式电脑主板、服务器主板、工控机、终端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。


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