QUICK 3000 BGA植球回流台

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QUICK 3000 BGA植球回流台


 未标题-2.png 特 点

1.采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度精确稳定,波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。

2.设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接。

3.在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。

4.当流程结束后打开箱体,冷却风扇自动工作;当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。

5.面板设有两路外接K型传感器,可以监测BGA的实际温度,做到焊接有的放矢。


未标题-2.png 设备参数

型号

QUICK 3000

  顶部加热功率

  500W

                          底部加热功率                      

  400W

  温度范围

  50℃ - 300℃

  流程参数

  10组

  加热区尺寸

  130 * 130mm

 外形尺寸

                                                  355* 225* 180mm                                         

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