QUICK 855PG 可编程热风拆焊台

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未标题-2.png 特 点

1.  拆除芯片只需10S。
2.  具有密码保护功能,保护设置参数不被擅自修改。
3.  良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
4.  具有10个程序通道,可以分别设置不同的流程参数,以对应不同的拆焊条件。
5.  带有真空吸笔,使用方便。
6.  采用大屏幕LCD显示,可显示温度、风量、工作时间等信息。
7.  数字式温度校准,简单方便。
8.  脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠 ,简单方便。
9.  温控精准,通过闭环温度控制,使温度稳定度达到±2℃。
10. 具有自动冷却及休眠功能,节省能源,同时保护发热体。
11. 可以设置工作时间,范围为1 - 999S。“---”时为连续工作状态 。


风咀转接头.png

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脚踏开关.png

风咀转接头

真空吸笔

脚踏开关



未标题-2.png 规 格

型 号

855PG

功 率

1300 W

温度范围

100℃ ~ 500℃

风 量

 6 ~ 200级

温 区

6个

                       真空吸笔吸力                      

0 .06 MPa

流程通道数

10个

外形尺寸

                                  250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm                                

重 量

约4.45 Kg

注:可根据实际需求订制风咀。


未标题-2.png 性能测试

风量 \\  温度

200℃

300℃

450℃

200级风量

205℃

300℃

448℃

6级风量

204℃

300℃

447℃

注:出风量的改变,对温度毫无影响。


未标题-2.png QUICK 855PG+QUICK855T返修工作平台组合


返修工作平台组合.png



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