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元器件包封/补强精密点胶解决方案

发布时间：2022-05-12 浏览：23578次

· 三防：防霉菌、防盐雾、防潮湿	· 加固元器件，使元器件有一定的抗震能力
· 加固焊脚/引脚，使元器件焊脚/引脚更稳固	· 特殊位置不允许沾胶，溢胶宽度需控制在一定范围内
· 做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住，不能有漏空的位置；	· 做引脚/焊脚包封工艺元器件，引脚/焊脚需被胶水包裹住。

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