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| · 点红胶工艺主要作用是增加元器件的粘接性，防止元器件在过炉过程中出现位移、脱落，以及增加大元器件的牢固性，主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺。 · 点锡膏是焊接的前道工艺，主要应用于空间受限无法印刷锡膏的SMT元件与PCB焊接、FPC与FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC与过孔PCB等焊接工艺前的锡膏喷涂。 · 胶量控制、出胶一致性、高效率运行下品质稳定性； · 设备稳定性，满足高速度飞行作业需求。 |
