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智造工业未来!

发布时间:2020/04/26

快克27年一直致力于先进电子装联技术的研究,公司经过充分市场调研、多轮设计方案讨论以及工艺验证,推出可复制推广的PCBA柔性电子装联轻集成生产线,能有效提升电子装联生产过程的自动标准化水平。

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设备包括自动上板、激光打标、自动插件、选择性波峰焊、AOI检测、自动分板、螺丝锁付、精密焊接、自动烧录/测试、点胶、检测下线等串行工站。可用搭积木般简单的方式,将相关标准工艺设备柔性组合,形成轻集成方案,实现高效自动化&智能化装联。

 

柔性化&轻集成&易复制

SMT后道DIP(插件)制程段人工作业多,PCBA柔性电子装联轻集成生产线可根据具体产品和产能需求以轻集成方式柔性排布标准工艺站。快克希望通过先行示范作用,并在多维度和广大客户深度分享交流,输出解决方案,提供柔性产品组合,帮助更多客户切实解决生产痛点,共同推进电子装联行业智造水平。

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互联互通&智能分析&可视呈现

PCBA柔性电子装联轻集成生产线通过系统总控软件将人员、设备、物料、工艺高度互联,实现机器与机器、机器与系统之间的互联互通;设备通过以太网并行连接,总控系统对所有设备实现一键指令,符合国际通行的互联数字交换标准IPC-CFX-2591;公司自主研发的MES智能制造管理系统,可提供专业的工艺数据分析包,并将分析结果可视化呈现,为生产优化提供数据支撑,让数据迸发生产力。

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