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快克第7次赴约德国

发布时间:2019/11/14

2019年11月12-15日备受业界瞩目的慕尼黑国际电子生产设备博览会(productronica)在德国慕尼黑展览成功举办!本届展会以“加速创新(Accelerating Innovation)”为主题,聚焦智能维护、智慧工厂,呈现未来市场、印刷电路板、表面贴装技术、电子生产服务、半导体、电缆、线圈及混合元件等领域的高新产品及技术,覆盖了整个电子生产价值链!


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两年一度盛会,快克携先进产品和技术如约而至,回馈全球客户期待。

现场展示激光焊接、热压焊接、选波焊接、AOI、点胶等系列设备和解决方案,充分体现了快克在焊接及柔性电子装联领域的综合实力。

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展会期间慕尼黑高科技展会项目总监Barbara女士以及IPC亚太区总裁柯汉忠先生一行来到快克展台,与公司董事长金春女士就未来战略合作做了深度交流,期待快克在国际舞台上绽放光芒。

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公司的客户遍布全球市场,与众多跨国公司形成紧密合作,未来公司将和全球的合作伙伴打造产品体验和服务,为客户创造价值。

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5G作为新一代移动通信技术,商用已开始在全球启动, 5G基站数量相较4G将会成倍增加,相应的天线及射频器件呈几何级增长,并且产品更加趋于小型化、集成化,催生设备更新换代潮。快克以先进焊接方案及点胶、锁付、机器视觉等工艺技术,针对5G天线和滤波器、环形器等核心器件的制程痛点推出智能设备及解决方案。



天线振子焊接&检测

选择性波峰焊+AOI


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环形器激光焊接

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滤波器柔性装联

工艺涵盖精密焊接、点胶锁付、智能装配,采用自动光学检测技术对焊点质量和锡膏均匀度进行品质管控。

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