QUICK EA-A20 热风型BGA返修系统

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未标题-2.png 特 点

1. 自动化程度高,一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放,操作得心应手。

2. 采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生大风量恒温热风。无须外接气源,应用灵活。

3. 7段式温区控制,对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对,保障拆焊的成功率。

4. 良好的一体化设计,加热系统与对位系统有机结合。

5. 采用高清光学色差棱镜对位系统,精准清晰。

6. 强力横流风扇,风速可调,按工艺要求致冷下加热区和PCB。

7. QUICKSOFT操作界面,不仅有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能,对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。

8. 快速风嘴转接机构,配有多款合金热风罩,更换简单快捷。

9. 适用:台式电脑主板、服务器主板、工控机、终端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。


未标题-2.png 加热方式

加热方式2.png



未标题-2.png 加热控温特点

顶部和底部热风加热器功率可达到1200W,配合涡流无刷风机,流量可达60L/Min。底部大面积红外预热,可应对

大型服务器及工控机主板预热需要。


未标题-2.png 水平温差示意图

焊接区域水平和垂直温差更符合无铅制程,得益于特殊设计的热风对流加热,焊接成功率和焊接品质能得到有效保障。



垂直温差.png

△t 垂直温差控制

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△t 水平温差控制



未标题-2.png 光学棱镜对位

采用裂像棱镜对位,上下独立光源辅助照明,手动与自动相结合贴装工作,对位直观高效,

对位精度可达士0.02mm。



未标题-2.png CCD成像

采用高清晰相机,自动对焦。光源辅助,成像清晰,对比鲜明。



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未标题-2.png 光学对位调节

对位操作时,X、Y、Z、θ角度微调,对位效率提升50%。



未标题-2.png 主加热器 : 顶部热风+底部热风

采用顶部底部中间区域热风加热+底部暗红外加热器的结构,更容易达到目标温度曲线;应对更多焊接条件,

较小的温差达到较高的焊接CPK水平。



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未标题-2.png 软件

D1~D6+Cool 7段式温度控制,可模拟SMT炉温曲线,达到理想的制程工艺。



未标题-2.png 炉温曲线分析

通过BGA SOFT软件实现PC对设备的操作,可以进行曲线的调试、各种参数的设置、贴放高度设置等,

更重要的是可以实现对流程曲线中预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数的分析。



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未标题-2.png 设备参数


型号EA-A10EA-A20
总功率4200W(Max)6600W(Max)
电源220V AC 50Hz220V AC 50Hz
热风加热温度400℃(Max)400℃(Max)
底部预热温度400℃(Max)400℃(Max)
顶部热风加热功率1200W1200W
底部热风加热功率1200W1200W
底部红外预热功率1600W4000W
热风流量60L/S60L/S
底部辐射预热尺寸400mm*400mm550mm*450mm
Max线路板尺寸420mm*450mm600mm*650mm
芯片尺寸范围2*2mm~60*60mm2*2mm~60*60mm
贴片精度士0.02mm士0.02mm
贴放力1.5N/零压力贴放(两种模式实现)
侧面冷却风扇可调风速≤3.5m3/min≤3.5m3/min

36*12倍放大36*12倍放大

水平清晰度500线平清晰度500线
摄像仪PAL制式(逐行倒相制式)PAL制式(逐行倒相制式)
LED照明白色光源(亮度可调)
外接K型测温口5通道5通道
通讯USBUSB
外形尺寸(L*W*H)810*675*835mm1200*800*940mm

注:可定制增加氮气接口。
注:可选配RPC回流焊工业摄像仪

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