QUICK EA-L20 激光型BGA返修系统

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QUICK EA-L20 激光型BGA返修系统
QUICK EA-L20 激光型BGA返修系统
QUICK EA-L20 激光型BGA返修系统


未标题-2.png 简 介

激光BGA返修系统引用激光加热方式;其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面,表面热量集聚通过热传导向内部扩散;通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使锡球和焊点达到熔点后熔化,从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。


未标题-2.png 特 点

1.精细焊接,焊点光亮美观。

2.焊接速度快,热变形小,只加热返修元件表面,对周边影响小,密集焊接首选。

3.热量充沛、回流曲线控制精准。

4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。

5.21.5英寸触摸屏,高精度触摸笔绘制加热图形。


未标题-2.png △t 温差控制

采用激光指定加热区域,可有效控制BOTTOM面焊点温度。可应对各种填充胶水工艺,有效控制温差。




温差控制.png


未标题-2.png △t 温差控制

可编辑精确的指定加热区域,选择性加热;对周边器件无热损伤。

温差控制2.png

未标题-2.png 设备参数

电源220V AC 50Hz
总功率3500W(Max)
激光类型光纤激光
激光功率80W
光斑尺寸φ1~3mm
加热可编程范围60mm*60mm
加热扫描速度100-7000mm/s
底部预热面积300mm*300mm
底部预热功率3200W
最大PCB尺寸320mm*350mm
PCB预热温度范围室温~200℃
对位精度士0.02mm
重量约300kg
外形尺寸(L*W*H)1280*1020*1700mm


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