最新公告
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简介
QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域具有价值的电子工具之一。
QUICK7720 BGA返修工作站将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度， QUICK7720BGA返修工作站提供了功率为3500W的可调的加热功率，顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热、热风加热相结合的方式，热风局部加热对应BGA底部PCB部份，并加以温度曲线控制，红外加热部份对应整个PCB板，控制整个预热温度，防止PCB板的局部变形，使热分布均匀。为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，从而实现高可靠的无铅焊接。采用了可移动的框形结构PCB支架，并可放置异形板支撑杆，底部支撑杆与横臂相连，便于每次放置PCB时一致，可适用较大尺寸的PCB。
另外自带控制软件和一体化的流程显示，方便实现对程序进行多重管控。能大幅度满足用户返修BGA的要求，特别是在无铅化返修中更能体现其独特之处。
特点
1.一体化的设计，智能自动化程度高。
2.先进的工作原理，大面积红外预热和底部局部针对性热风加热的有机结合。
3.采用优良加热材料确保拆焊的良率和机器长期使用的稳定性。
4. 强力横流风扇，风速可控，按工艺要求可达到理想降温速率。
5.可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。
设备参数
| 型号 | QUICK 7720 |
| 总功率 | 4200W |
| 电源规格 | 220V/50Hz |
| 线路板尺寸 | ≤ 420*380mm |
| 底部辐射预热尺寸 | 330*360mm |
| 热风温度范围 | 室温~400℃(max) |
| 底部预热范围 | 室温~400℃(max) |
| 顶部热风加热功率 | 1200W |
| 底部热风加热功率 | 1200W |
| 底部红外预热功率 | 400W*4=1600W（红外发热） |
| 侧面冷却风扇可调风速 | ≦3.5 m³/min |
| K型传感器 | 3通道 |
| 通讯 | 标准RS-232C（可与PC联机） |
| 设备重量 | 约44Kg |
| 外型尺寸 | 650* 570 * 500mm |
适用场合
适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。
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