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半导体功率器件封装解决方案

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热压键合固晶机（TCB)

XY精度±1um，角度精度0.004度主动绑头倾斜度控制，共面性1um 无助焊剂方案，氢等离子体，无化学残留

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高速高精固晶机

热压键合固晶机（TCB)

循环时间：0.14s/Die 粘合精度：X,Y：±20μm（3σ）；θ：±3°（3σ）固晶区域：X：8mm（±4mm），Y：90mm

应用领域

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集成电路

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热贴固晶机

高速高精固晶机

兼容银膏&银膜热贴工艺 UPH：1K 固晶精度： ±10μm@3σ ；θ：±0.2° @3σ 固晶压力：30g-30kg（±5g或±5%取最大值）吸嘴：RT-250° C 防氧化设计银膜自动上料

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多功能固晶机

热贴固晶机

多种进料方式：Wafer，Tray，Tape 支持330*660mm大载具支持预成型焊片自动裁切&贴装自动更换吸嘴&顶针，支持多Wafer多芯片贴装

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功率半导体

新能源汽车

银烧结设备

在线烧结设备

离线式银烧结设备

具备小批量和量产多种机型支持通用/专用模具，压头可快速更换烧结面积：最大350*270mm 烧结压强：最大30Mpa 烧结温度：最大350℃ 支持的烧结工艺：芯片，DTS，Clip，模块和晶圆烧结烧结全程防氧化保护，兼容铜烧结

应用领域

功率半导体

新能源汽车

真空焊接设备

真空焊接设备

支持高温锡膏工艺升温斜率 Max 450℃ 托举式传输稳定无震空洞率可低至1% 均温性±3.5℃ 分体式助焊剂回收装置

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甲酸焊接炉

真空焊接设备

四腔体设计，更高产能支持高温焊片工艺温度Max450°C，均温性+5°C 甲酸注入回收系统，低甲酸用量焊点空洞率可低至1%

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