高精度共晶贴片工艺 支持400G、800G、1.6T高速光模块 双共晶台并行架构，集成八个中转台，依次贴装8种物料，物料兼容性强，生产效率高。 三绑头分工协同，采用上料、共晶、下料三绑头独立分工设计，并行作业，最大化提升设备UPH。 全自动上下料系统，支持轨道式自动上下料，物料放置有轨道载具、Wafer或Gel Pak等料盒多种选择，适应多样化产线布局。 自动化集成方案，轨道端集成螺丝锁付装置，可将COC直接放至鱼骨夹具，自动锁紧螺丝后推入料仓，简化工艺流程。 支持手动输入、示教设定及工艺参数表导入等多种编程方式 可根据封装图纸和样品快速完成贴装程序配置

支持400G、800G、1.6T高速光模块 并行作业模式，蘸胶与贴片双工位独立运行，提升运行效率。 兼容性强大，支持6英寸、8英寸蓝膜切换，适应多品种、多物料并行贴装。 精密力控系统，支持10~2000g宽幅压力调节，满足多种贴片工艺的严苛力控需求。 智能软件平台，界面人性化，功能丰富，操作便捷。 支持一键切换程序，视觉对位框可拖拽调整，与MES系统无缝数据互联，为产线数字化管理提供有力支撑。

TIA/PD/PIC/COC-裂纹/破损/划伤/压伤/银胶/位置度等 线弧异常/塌线/断线/虚焊/金线损伤 精度:支持最小 15um 直径金线检测 崩边/划痕/脏污/缺件/错件/偏移/旋转

芯片检测 光芯片正面、背面、前/后端面的各种外观缺陷，如划伤、刮伤、脏污、压痕、缺损、暗点、异常、裂纹、崩边等。

专业的点胶控制软件，保证点胶的一致性。 高刚性一体式焊接机架，经过严谨力学分析。 可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度。 设备拥有全自动上下料传输系统，同时满足点胶、画胶贴装工艺。 设备可灵活应用于Cover粘接、导热涂覆等封装工艺，可灵活组线满足客户实际产线工艺需求。

高精度多轴运动平台，四工位同时作业，生产效率高。 多点测高拟合与控制算法，实现多功能画胶/贴装/补胶。 自动上下料系统 独立控制，支持不停机补料。 配套柔性供料系统，自动识别和抓取散装物料 支持多尺寸料条治具与钨铜片，兼容性强。 可快速换型，支持一键自动校准。 配置钨铜片预热系统，配置热贴ZR，快换吸嘴。 支持SECS-GEM。

上料→ 端面清洁检测 端面清洁检测 端面清洁检测 端面清洁检测 插自环头 DC测试 下料

1.下壳上料 2.下壳点胶 3.PCBA上料组装 4.PcBA点胶 5.上壳上料 6.上壳点胶 7.上壳组装 8.贴标 9.锁螺丝 10.成品检测 11.成品下料