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具备小批量和量产多种机型支持通用/专用模具，压头可快速更换烧结面积：最大350*270mm 烧结压强：最大30Mpa 烧结温度：最大350℃ 支持的烧结工艺：芯片，DTS，Clip，模块和晶圆烧结烧结全程防氧化保护，兼容铜烧结

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